苹果想要的芯片，美国造不了

　　文章来源：华尔街见闻

　　就算能在美国造芯片，先进封装也是一道迈不过去的门槛。

　　本文来自The Information，华尔街见闻编译，有删节

导读：

- 台积电亚利桑那工厂，更多是一个政治项目，不会改变大科技公司对中国台湾的依赖；

- iPhone芯片和英伟达H100芯片的封装仍然要在中国台湾完成

- 台积电没有在美国建设先进封装工厂的计划

　　去年12月，苹果首席执行官蒂姆·库克前往凤凰城，与美国总统乔·拜登一起参观了台积电正在建设的一家备受瞩目的工厂，并表示该工厂将为苹果生产芯片。

　　但库克回避了一个令人不安的事实：亚利桑那州的这家工厂对让美国在芯片方面自力更生几乎没有帮助。这家工厂一直是拜登计划的一个焦点，将花费400亿美元建设。根据对多名台积电工程师和前苹果员工的采访，这是因为许多在亚利桑那州为苹果或英伟达、AMD和特斯拉等其他客户制造的先进芯片仍将需要在中国台湾组装，这一过程被称为封装。

　　台积电员工表示，台积电没有在亚利桑那州或美国其他地方建设封装工厂的计划，主要是由于此类项目的高成本。

　　这一披露表明，台积电在亚利桑那州的工厂可能会在政治上得分，但不会减少美国对中国台湾的依赖。该工厂将在2025年开始大规模生产，届时将在两家工厂雇佣4500名员工。

　　台积电无法在美国为苹果和其他公司完全组装芯片，这表明拜登在不完全重塑整个半导体供应链的情况下，将芯片制造带到美国是多么困难。半导体供应链主要集中在亚洲。中国台湾在该领域占据着特别重要的地位。

　　库克曾表示，苹果将是台积电在亚利桑那州工厂的最大客户，但没有具体说明将在那里生产哪些芯片，也没有说明将生产多少芯片。两家公司不太重要的芯片的封装，包括iPad和Macbook的芯片，可以在中国台湾以外的地方处理。

　　英伟达、AMD和特斯拉也计划使用亚利桑那州的这家工厂生产芯片，不过它们也没有说明是哪些工厂。但台积电员工表示，最先进的人工智能芯片，包括英伟达令人垂涎的H100芯片，仍然依赖台积电仅在中国台湾使用的封装技术。台积电正斥资数十亿美元扩大在中国台湾封装这些芯片的能力，以应对人工智能计算需求的爆炸式增长。